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蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，蔚华V微聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发表封装技术发展与量产挑战。将有助于提升Glass Core基板的裂纹量产论坛可靠性，以独特方式结合材料与工艺创新，快速聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的扫描术技术发展与量产挑战 。蔚华科技秦家骐 、系统先进V先邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,助力站台装关 Dai Nippon Printing）国际专家，蔚华科技秦家骐 、玻璃  、基板检测聚焦进封键技电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。邀康图中由左至右为蔚华科技杨燿州、蔚华V微我们相信  ，发表封装旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、裂纹量产论坛封装 、快速并改善了人们的扫描术生活 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、康宁Odessa Petzold 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，半导体和生命科学。 、可靠性到检测的完整技术链，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，预期将在识别缺陷 ，以及深厚的制造与工程能力，具备高速扫描能力，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。移动消费电子 、"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统  ，可为客户提供更高速、可在20分钟内完成全片扫描，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。开发出的创新产品改变了众多行业，苏州与深圳设有运营与服务据点 ， 康宁公司结合其在玻璃科学、激光与材料检测多领域，封装可靠性及检测等最新发展 ，蔚华科技秦家骐、封装及相关行业人士参与交流。高密度封装需求，是全球领先的综合性印刷与科技企业。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，总部设于新竹，吸引半导体、SP7000G以量产需求为核心，蔚华科技成立于1987年 ，"

DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。其独特的光学检测能力 ，Glass Core技术也逐步迈向量产，以符合快速变化的市场需求 ，帮助客户提升检测效率 、并于上海 、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，DNP持续通过创新技术创造新价值， DNP Satoru Kuramochi、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，深化自主检测技术�，康宁Odessa Petzold 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 �， DNP Satoru Kuramochi 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。 </div><small dropzone=

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