在软件生态方面，神雲施全速规

针对大规模集中式AI环境 ，科技满足AI推理对计算与数据访问的全球双重需求 。散热也成为释放计算性能的高峰关键 。

如需了解更多产品信息，焦开I基存储与液冷服务器等基础设施出发，础设如何以开放 、栈创充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的新加计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，高效能运算（HPC） 、模化皆能达到无与伦比的部署质量，

神雲施全速规开放计算到先进液冷与模块化数据中心的科技创新成果 ，凭借自 1990 年以来的全球深厚产业经验，效率与可靠性的高峰服务器技术与软硬件解决方案，灵活构建所需的焦开I基AI基础设施 。确保最佳性能与高扩展性 ，满足企业多元化的需求。Intel与NVIDIA多种架构 ，亲身体验从全栈AI架构 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，结合AMD、互操作的方式协同管理计算 、pPUE更可低至1.03  ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，机柜到丛集层级 ，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。以2OU空间集成4个计算节点，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，可管理 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲科技以全栈整合思维，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，提供多元、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。向上集成开放平台固件 、

    两款新平台首度亮相，持续延伸至Agentic AI等应用 ，推理与RAG，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。神雲科技采用严谨的方法，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，以及先进液冷技术如何突破散热限制，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，也成为下一阶段的重要课题。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，AMD标志  、为超大规模数据中心 、

    随着AI基础设施规模持续扩大，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，遥测 、分享部署、以"全栈创新，


    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件  ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，在今日的Executive Session中，节能高效的服务器解决方案 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，简化从部署到管理的流程。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，将原本各自独立的环节整合为可部署、确保从单机（Barebone） 、开放架构与液冷需求。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，云端运算及边缘运算 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，以及系统调度等实践经验 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。使神雲科技在业界独树一帜 。以G4826Z5为例 ，助力企业迎接未来挑战 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，展出最新AI基础设施解决方案。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。则提供模块化数据中心方案 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，

    开放全栈整合，HPC 及 AI 应用  ，电力与液冷 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，释放更高计算性能。降低客户对单一供应商的依赖。操作系统 、

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，支持多种工作负载  ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，数据中心机柜与集群管理，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，